삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴에 위치한 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 애플의 차세대 칩을 양산한다. 해당 칩은 아이폰 시리즈에 탑재될 이미지센서(CIS)일 가능성이 높다는 분석이 나온다.애플은 오늘(7일) 보도자료를 통해 “삼성과 함께 텍사스 오스틴에 있는 반도체 공장에서 새로운 혁신적인 칩 제조 기술을 공동 개발하고 있다”며 “이 기술은 전 세계 최초로 도입되는 방식이며 이를 통해 미국 내 생산을 우선 적용하게 될 것”이라고 밝혔다. 이어 “이 공장에서 생산된 칩은 아이폰을 비롯한 애플 제품의 성능과 전력 효율을 극대화하는 데 기여할 것”이라고 설명했다.업계는 이번 협력의 핵심이 이미지센서에 있을 것으로
