[특징주] 아이엠티, '꿈의 메모리' 3D D램 기반 기술 4F² D램 개발…세계 최초 스태킹 CO₂ Wafer 세정 기술 부각
[Hinews 하이뉴스] 아이엠티가 3D D램 관련 기술 부각에 힘입어 주식시장에서 강세를 보이고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 기존 평면 구조의 한계를 넘어서기 위한 차세대 수직구조 메모리(D램) 개발에 속도를 내면서, 관련 핵심 기술을 보유한 아이엠티가 수혜 기대감에 주목받고 있다.

18일 오전 10시 3분 현재 아이엠티는 전날 보다 3.77% 오른 1만180원에 거래되고 있다.

이날 한 매체에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 4F² D램 시제품 개발에 착수했으며, 빠르면 올해 연말까지 초기 검증 작업에 돌입할 계획이다. 4F² D램은 기존 6F² 대비 셀 면적을 줄이고, 트랜지스터를 수직으로 배치해 성능과 전력 효율을 크게 향상시키는 기술이다. 이를 기반으로 삼성전자는 차세대 3D D램 개발을 위한 전담 조직(R&D-DRAM Path Finding)을 미국 실리콘밸리에 신설하며 본격적인 기술 선점에 나선 상태다.

이러한 3D D램 기술의 핵심인 '스태킹(Stacking)' 공정에서 아이엠티는 독보적인 기술력을 보유하고 있다. 아이엠티는 CO₂ Wafer 세정 기술을 세계 최초로 개발·상용화한 기업으로, 다층 적층 공정에서 발생할 수 있는 오염을 제거하고 수율을 높이는 데 필수적인 기술을 확보하고 있다. 또한 EUV 마스크용 레이저 베이킹 기술 등 첨단 반도체 공정 솔루션도 함께 제공하고 있다.
시장에서는 D램 구조가 2D에서 3D로 전환되는 기술 패러다임 변화에 따라, 아이엠티와 같은 첨단 공정 솔루션 기업들의 가치가 재조명될 수 있다고 분석하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 2027년과 2028년경 4F² 및 3D D램 상용화를 목표로 하고 있는 만큼, 관련 기술 보유 기업들에 대한 선제적 관심이 확대될 가능성이 있다.

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