[Hinews 하이뉴스] 삼성전자는 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 들어갔다고 지난 12일 밝혔다.
삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 6세대 고대역폭 메모리 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. (이미지 제공=삼성전자)
HBM4는 엔비디아가 다음 달 공개할 차세대 인공지능 가속기 '베라 루빈'에 탑재돼 그래픽처리장치(GPU)의 연산을 돕는다. 삼성전자는 경쟁사보다 앞선 신기술을 도입해 성능과 수율을 동시에 잡았다고 설명했다.
이번 제품은 10나노급 6세대(1c) D램과 파운드리 4나노 공정 기반의 베이스 다이를 적용했다. 베이스 다이는 HBM 가장 아래에서 전력과 신호를 제어하는 핵심 부품이다. 최고 동작 속도는 전작(HBM3E)보다 22% 빨라진 13Gbps이며, 대역폭은 초당 3.3TB로 2.7배 늘었다.
삼성전자는 올해 하반기 개선 제품인 HBM4E 샘플을 내놓고 내년에는 고객사 맞춤형 HBM도 선보일 계획이다. 구글과 마이크로소프트 등 빅테크 기업의 자체 칩 개발 수요에 맞춰 시장 주도권을 확보하겠다는 구상이다.
황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 성능 확장을 위한 여력을 확보했다"며 "고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족할 수 있게 됐다"고 말했다.
